硬件电路设计
需求分析、方案架构、原理图设计、关键器件选型与电源完整性评估，输出可量产的硬件方案。
研发设计：把想法变成可量产的产品
从需求定义到原理图、Layout、软件与结构，我们以可制造性为前提做设计。每一份图纸都经过工艺评审，确保方案能顺利落地到产线。
服务范围
覆盖产品研发的关键环节
可根据客户阶段灵活组合：整机方案外包、单板设计、Layout 外包或设计评审与优化。
PCB Layout
高速数字、模拟、射频与功率混合布局，支持阻抗控制、叠层设计、EMC/EMI 优化与散热处理。
嵌入式软件开发
MCU 固件、驱动移植、通信协议、上位机工具与量产烧录方案，配合硬件完成系统联调。
结构与外观设计
外壳结构、散热通道、装配公差与线缆走位设计，兼顾可制造性与外观品质。
样机与测试验证
样机试制、功能调试、环境与可靠性摸底测试，输出测试报告与问题改进清单。
DFM 工艺导入
焊盘、拼板、钢网、贴装顺序与测试点评审，把设计文件转换为稳定的生产工艺。
设计流程
先评审，再动手
我们把工艺评审前置到设计阶段，用结构化的节点控制风险。每个阶段都有明确的输入、输出与评审记录。
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需求冻结机制功能、成本、体积与交期的边界一次确认清楚
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关键设计评审原理图、Layout、结构三阶段专项评审并留档
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设计即考虑制造工艺工程师全程参与，避免"设计能做、产线难做"
精细线路
高密度布局
研发流程
从需求到设计定版
标准项目周期内完成方案定义、设计实现与样机验证，关键节点与客户同步确认。
需求分析
梳理功能指标、使用环境、认证要求与成本目标，形成需求规格书。
方案架构
核心平台与器件选型，评估供应链可得性与长期成本。
原理图设计
分模块设计并完成设计规范检查，输出 BOM 初版。
PCB Layout
叠层与布局布线，完成阻抗、EMC 与热设计检查。
样机验证
打样贴装、上电调试与功能测试，输出问题清单并迭代。
设计定版
冻结设计文件与工艺文件，移交量产并完成 DFM 签署。
交付物
交付的不只是图纸
每个项目交付完整的设计与生产文件包，客户可自主生产，也可由我们继续承接制造。
设计类交付物
- 需求规格书与方案说明
- 原理图源文件（Altium / Cadence / PADS）
- PCB Layout 源文件与 Gerber、ODB++
- BOM 清单与关键器件替代方案
- 结构 3D 模型与 2D 工程图
- 固件源码、烧录文件与升级说明
制造与验证类交付物
- DFM 可制造性分析报告
- 拼板图、钢网文件与贴装坐标
- 工艺流程图与作业指导书
- 测试方案、治具图纸与测试记录
- 样品检测报告与可靠性测试数据
- 量产版本变更记录（ECN）
工具与规范
成熟的设计体系，减少试错成本
使用主流 EDA 工具与自建设计规范库，配合设计检查清单，确保文件质量与团队协作效率。
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主流设计工具Altium Designer、Cadence Allegro、PADS、SolidWorks
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设计检查清单覆盖电源、时钟、接口、ESD 与可测试性检查项
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知识产权保护项目资料分级管理，可签署 NDA 与专属保密流程
