SMT 精密制造，从打样到批量交付
多条高速 SMT 产线、全自动印刷与回流焊设备、SPI / AOI / X-Ray 全流程检测，支持 01005 微型元件到大型 BGA 的稳定贴装。
产线设备
关键设备，决定工艺上限
核心工序全部采用主流品牌设备，工艺参数可通过 MES 系统采集与追溯。
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全自动锡膏印刷机
闭环压力与刮刀控制，配合 SPI 实时反馈，保证锡膏厚度一致性。
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高速贴片机
支持 01005 微型元件与高密度拼板，产线支持高速贴装。
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多功能贴片机
应对异形元件、连接器与大尺寸器件，支持托盘与管装供料。
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无铅回流焊
十温区热风回流，温度曲线逐板记录，支持无铅与中温锡膏工艺。
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AOI 光学检测
在线自动光学检测，覆盖缺件、偏移、立碑、虚焊等常见缺陷。
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X-Ray 检测
BGA、QFN 等底部焊点无损检测，判断空洞率与焊接完整性。
工艺能力
可覆盖的制造边界
以下为常规量产能力范围，特殊工艺需求可在项目评估阶段确认。
| 贴装与焊接 | 能力范围 |
|---|---|
| 最小贴装元件 | 01005（0.4×0.2 mm） |
| 最大贴装尺寸 | 大型 BGA |
| 贴装精度 | 高精度贴装（依设备配置） |
| 贴装速度 | 高速贴装（依机型配置） |
| 元件类型 | 阻容、IC、BGA、QFN、连接器 |
| 焊接方式 | 无铅回流焊 / 选择性波峰焊 |
| 双面贴装 | 支持双面混装 |
| PCB 与检测 | 能力范围 |
|---|---|
| PCB 尺寸 | 常规板至大尺寸板 |
| PCB 层数 | 多层板 |
| 板厚范围 | 常规板厚范围 |
| 最小线宽 / 间距 | 支持精细线路板 |
| 检测能力 | SPI / AOI / X-Ray / ICT / FCT |
| 表面处理 | HASL / ENIG / OSP / 沉银 |
| 后段工艺 | 三防漆 / 灌封 / 分板 / 组装 |
检测能力
让每一个焊点都被看见
从锡膏印刷到成品出货，关键工序设置检测节点，检测数据与生产批次绑定，形成完整质量档案。
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SPI 锡膏检测印刷后检测厚度、面积与偏移，及时闭环印刷参数
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AOI 在线光学检测贴装与回流后双节点检测，自动标记缺陷位置
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X-Ray 与功能测试BGA 焊点空洞检测，配合 ICT / FCT 验证电气功能
在线
关键工序检测
合作模式
按阶段选择最合适的服务
无论是 5 片工程样机，还是每月数万片的批量订单，都能匹配对应的交付方案。
样机打样
快速打样，按排产确认交付
支持元件代采与来料加工，快速完成样板贴装，配合研发调试节奏。
中小批量
柔性生产，快速响应
适合产品导入与小批量试产，工艺文件固化，为量产做准备。
批量量产
稳定产能与交付保障
专属产线与排产计划，按月交付，提供完整的生产与检测数据。