硬件研发设计
从需求分析、方案选型到原理图设计与调试，输出可直接投入量产的硬件方案。
一站式
研发设计到批量制造
01005
最小贴装元件
双面
混装工艺支持
全程
批次数据追溯
核心服务
设计、制造、验证，一个团队全部搞定
从一张原理图到一批合格产品，我们把研发设计与生产制造打通，减少跨供应商沟通成本，让交期和品质都更可控。
PCB Layout
高速数字、射频与模拟混合布局布线，支持阻抗控制、EMC/EMI 优化与多层叠构设计。
SMT 贴片加工
多条高速产线支持 01005 至大型 BGA 的精密贴装，打样与批量采用同一套工艺标准。
测试与组装
测试治具开发、ICT/FCT 功能测试、三防漆涂覆与整机组装，一站式完成出货前验证。
工艺能力
让设计意图，稳稳落进产线
设计阶段就介入工艺评审，量产阶段用数据管控每一个参数。我们关注的不是"能做出来"，而是"每一批都做得一样好"。
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DFM 可制造性评审在设计阶段提前识别焊盘、间距、拼板与工艺风险
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关键参数全程管控锡膏印刷、贴装压力、回流温度曲线逐批记录
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多品种柔性换线小批量打样与大批量交付共享同一质量体系
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SPI / AOI / X-Ray 检测从锡膏到焊点的关键工序全覆盖，缺陷可追溯
| 项目 | 工艺能力 |
|---|---|
| 贴装元件范围 | 01005 起至大型 BGA |
| 贴装精度 | 高精度贴装（依设备配置） |
| PCB 尺寸 | 常规板至大尺寸板 |
| 最小线宽 / 间距 | 支持精细线路板 |
| PCB 层数 / 板厚 | 多层板 / 常规板厚 |
| 贴装速度 | 高速贴装（依机型配置） |
| 焊接工艺 | 无铅回流焊 / 选择性波峰焊 |
| 样品交付 | 快速打样，按排产确认 |
服务流程
六步闭环，从需求到量产全程可控
每个环节都有明确的交付物与责任人，项目进度、工程问题与质量数据全程透明。
需求沟通
明确产品功能、产量目标与成本边界，输出项目评估与可行性建议。
方案设计
完成原理图、PCB Layout 与结构设计，同步进行关键器件选型与成本核算。
DFM 评审
结合产线能力开展可制造性分析，提前消除焊接、拼板与装配风险。
样品试制
快速打样、贴装、调试与功能验证，交付可测试的工程样机。
小批量验证
小批量试产验证工艺稳定性，固化作业指导书与测试方案。
批量交付
MES 排产、全检出货，按批次提供生产与检测数据报告。
制造实力
稳定产线，是交期最大的底气
多条高速 SMT 产线、全自动锡膏印刷与回流焊设备，配合 SPI、AOI、X-Ray 检测，让每一次贴装都有据可查。
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双面混装与柔性换线支持多品种、小批量快速切换，换线时间可控
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无铅回流 + 选择性波峰焊通孔元件与混装工艺一次完成，减少二次加工
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MES 生产数据追溯每一片板的生产批次、设备与检测结果均可查询
多条
高速 SMT 产线
行业应用
服务多个高要求电子行业
不同行业有不同的标准与验证要求，我们按行业规范配置工艺、检测与追溯方案。
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工业控制
高可靠工控主板、驱动板与电源模块
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汽车电子
满足汽车电子可靠性要求的 PCBA 制造
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医疗电子
高精度检测、洁净装配与完整批次追溯
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通信网络
高速信号板、射频模块与网络设备
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消费电子
高密度小型化设计与快速量产导入
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安防与物联网
传感采集、无线通信与边缘计算终端
为什么选择艾特森
把复杂留给自己，把确定交给客户
01 / 响应
24 小时工程响应
专属工程顾问对接，技术问题当天给出处理方案，不让项目停等。
02 / 前置
免费 DFM 评审
投产前完成工艺评审报告，提前发现并解决可制造性隐患。
03 / 追溯
全流程数据追溯
物料批次、设备参数与检测记录全程留档，问题定位快速准确。
04 / 交付
打样与量产同标准
样品与批量使用同一产线、同一工艺文件，验证结果可直接放大。